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封装和胶装不是同一个意思。
1、封装是指对某个东西进行包装，使其与外界隔离，起到保护、保密等作用，在电子领域，封装是指将电子元器件及其互连系统装配在特定的基板上，并对其进行必要的保护，这个过程涉及到将芯片或电路板等固定在特定的外壳或包装内，确保其在运输、使用过程中的安全性和稳定性。
2、胶装是一种书籍装帧的方法，主要是将纸张通过胶水进行装订，与机械装订相比，胶装具有装订整齐、不易散页等优点。
封装胶膜与背板结构”，这是一个具体的应用场景，封装胶膜用于保护电路板上的元器件不受外界环境的影响，而背板结构则提供支撑和保护，确保电路板的稳定性和可靠性，封装胶膜与背板结构共同构成电子产品的内部构造，确保其正常运行和长期使用。
封装和胶装是两个不同的概念，但在某些应用场景下，它们可能会有一定的关联。